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　　多孔陶瓷又稱氣孔功能陶瓷，是一種新型的陶瓷材料，由成形和特殊高溫?zé)Y(jié)制備而成，為蜂窩狀和泡沫狀，孔率在20%～95%之間。多孔陶瓷由于具有高孔隙率、比表面積大、空氣阻力小、再生性能好等特點，近年來被應(yīng)用于過濾、材料、催化劑載體、隔熱材料、生物材料等領(lǐng)域。CE，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕性好。使得多孔陶瓷材料近年來被應(yīng)用于過濾、材料、催化劑載體、保溫材料、生物材料以及航空航天材料等領(lǐng)域。

　　就多孔陶瓷而言，骨料和制備工藝是決定多孔陶瓷孔結(jié)構(gòu)和物理化學(xué)性質(zhì)的關(guān)鍵。與傳統(tǒng)骨料（剛玉砂、碳化硅、TStSu套和莫來石）相比，燒成溫度和價格均高于硅。硅藻土具有明顯的優(yōu)點：天然多孔結(jié)構(gòu)、價格低廉、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸、耐腐蝕，是制備多孔陶瓷的天然原料。

　　以硅藻土為骨料，采用鑄造法制備硅藻土多孔陶瓷膜。陶瓷膜的厚度（0.6～1.3mm）通過改變熱壓溫度（20～90℃）來調(diào)節(jié)。陶瓷膜孔徑分布為0.1～1.0μm，孔隙率相同。44%，機械強度達到5MPa，符合濾膜的壓力條件。通過灌漿制備硅藻土陶瓷體，研究了燒結(jié)法制備多孔陶瓷的動態(tài)過程。燒結(jié)過程中多孔陶瓷的制備過程分為三個階段：

　　1000℃以下燒成塊體未出現(xiàn)明顯收縮現(xiàn)象。

　　1050℃以上鍛燒出現(xiàn)方石英相。

　　1200℃以上塊體明顯致密化。

　　通過在硅藻土陶瓷中加入一定量的電石，采用濕法超細粉碎、半干壓成型和低溫鍛造工藝制備了一種新型硅藻土多孔陶瓷。多孔陶瓷的孔徑為200nm，孔隙率為41%。由于硅多孔陶瓷吸附與電氣石降解的協(xié)同作用為5小時，多孔陶瓷材料對孔雀綠（90.8%）的脫色率遠高于電氣石陶瓷材料的無電氣石的脫色率。